《環(huán)糊精應(yīng)用大講堂》第六期將于12月30日晚8:00與大家見面，本期由北京工商大學(xué)王金鵬教授帶來《環(huán)糊精基新型裝載體系簡介》相關(guān)課程，主要從環(huán)糊精基載體的種類以及環(huán)糊精基載體的功能和應(yīng)用兩個方面進(jìn)行講解。

本次課程主要講述環(huán)糊精在食品、農(nóng)藥、醫(yī)藥、化妝品等領(lǐng)域的應(yīng)用，環(huán)糊精載體的種類，環(huán)糊精復(fù)合物的優(yōu)勢，離子化環(huán)糊精的改性機(jī)制和理化性質(zhì)，納米化環(huán)糊精的理化性質(zhì)，重點講述環(huán)糊精載體的功能和應(yīng)用。本期精彩內(nèi)容不容錯過！歡迎大家掃描下方二維碼觀看！